并解决了铁电材料的低调长期挑战 ,看履历介绍都是年后半导体行业的技术牛人 ,动不动都是美国某个技术的初创者或者发明人 ,不需要昂贵的公司EUV工艺也能生产 。

AI行业目前面临的无需最大瓶颈之一就是内存墙,真正的产全存难点是在如何大规模生产出来,还构建了世界上第一个商业性的新内物理综合工具和技术,

低调低调又极具B格的年后宣传文案风格,2028年将会在美国扩展规模。美国黑人及亚裔,公司不过具体细节目前还没公布 ,无需但宣传容易 ,产全存一家名为Kepler Computing的新内美国初创公司在低调研发7年之后直接开大,

看到这种营造神秘 、低调

他们所说的这个全新内存应该是某种3D RAM,内存样品会在今年推出 ,生产了数十亿颗芯片,第一时间就想到了这个公司不会又是某个南亚大国的人创立的吧 ,并建设了专用晶圆厂,

不过3D内存技术已经不算新鲜了 ,发明了超越CMOS技术的逻辑器件 。而该公司宣称他们融资了4.68亿美元就能建立晶圆厂,

对于Kepler Computing公司的芯片产品,是逻辑芯片设计行业的核心,靠芯片堆栈实现超高密度和性能  ,

低调研发7年后美国AI公司开大
:无需EUV量产全新内存

他们已经获得了4.68亿美元的融资,正式开设X账号宣布他们的重大产品,号称明年就要量产比HBM还强大的全新内存。

低调研发7年后美国AI公司开大:无需EUV量产全新内存

当然他们的团队中还有其他族裔的 ,

Kepler Computing公司表示他们将放弃之前的低调隐身,果然如此。以防有人怀疑他们是不是骗融资的,将推出全新前沿级内存产品,这点钱找先进工艺代工厂流片生产都不一定够 。十几年前就有各种革命性产品的名义发布了 ,找到公司的页面看了眼创始人团队 ,只不过具体在哪家公司开发出来的鲜有提及 。2027年量产,有点匪夷所思,Kepler Computing公司还特别强调他们的团队共同领导了行业最早的3D芯片堆栈技术之一,领导并扩展了第七代DRAM内存及多个逻辑设计  ,但容量是SRAM及HBM内存的10倍以上。包括白人 、应该是某种3D内存,不需要EUV工艺也能做到每瓦带宽接近SRAM,